Forno tubolare
Forno per trattamento termico rapido (RTP) a 1100°C con caricamento dal basso e atmosfera controllata per la ricottura di wafer e la ricerca sulla catalisi
Numero articolo: TU-C30
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Panoramica del prodotto
Questo sistema di trattamento termico ad alte prestazioni è progettato per applicazioni di Rapid Thermal Processing (RTP) che richiedono gradienti di temperatura estremi e una gestione precisa dell'atmosfera. Utilizzando la tecnologia a infrarossi a onde corte e una configurazione automatizzata a caricamento dal basso, l'unità fornisce una piattaforma versatile per la ricerca avanzata sui materiali, in particolare dove i cicli di riscaldamento e raffreddamento rapidi sono fondamentali per mantenere l'integrità della microstruttura e ottenere trasformazioni di fase uniche. Il design a caricamento dal basso garantisce una facile manipolazione dei campioni e un disturbo termico minimo alla zona di riscaldamento durante i cicli di carico e scarico.
I settori di riferimento includono la produzione di semiconduttori, la ricerca scientifica sui materiali e lo sviluppo di catalizzatori. L'apparecchiatura eccelle in ambienti in cui l'alto rendimento è essenziale, offrendo un'integrazione perfetta con sistemi di manipolazione robotica per il funzionamento autonomo. Ciò garantisce che i profili termici complessi vengano eseguiti con una precisione ripetibile, riducendo l'errore umano e aumentando la produttività del laboratorio. Che venga utilizzato per la ricottura di wafer di silicio o per la sintesi di catalizzatori avanzati, il sistema offre la flessibilità termica richiesta per l'innovazione all'avanguardia.
Costruito con componenti di grado industriale e un'architettura di raffreddamento a doppio strato, questo forno garantisce stabilità in cicli di lavoro impegnativi. Il suo design robusto è abbinato a un sofisticato controllo software, che fornisce l'affidabilità richiesta per processi industriali sensibili e progetti di R&S ad alto rischio. La combinazione di isolamento in fibra di allumina ad alta purezza e un efficiente sistema di raffreddamento ad aria assicura che l'apparecchiatura rimanga una risorsa affidabile in qualsiasi laboratorio o ambiente di produzione pilota.
Caratteristiche principali
- Riscaldamento a infrarossi ultra-rapido: Dodici lampade a infrarossi a onde corte forniscono velocità di riscaldamento rapide fino a 50°C/s, consentendo un controllo preciso della cinetica termica durante i processi di ricottura rapida e riducendo al minimo la diffusione indesiderata.
- Meccanismo di caricamento dal basso automatizzato: Il piano porta-campioni motorizzato facilita il carico e lo scarico fluido e senza vibrazioni, garantendo la stabilità del campione e consentendo un'integrazione agevole con automazione esterna e bracci robotici.
- Controllo avanzato dell'atmosfera: I regolatori di flusso massico integrati e i vacuometri ad alta precisione consentono una gestione stabile della micro-pressione positiva (103.000–120.000 Pa) e sequenze di spurgo del gas complesse per la sinterizzazione in atmosfera protettiva.
- Regolazione precisa della temperatura PID: Un controller intelligente programmabile a 50 segmenti mantiene la precisione della temperatura entro ±1°C, con aggiornamenti opzionali a ±0.1°C per requisiti di laboratorio ad altissima precisione.
- Compatibilità robotica ad alto rendimento: Il sistema è progettato per comunicare con bracci robotici tramite protocolli open-source e TCP/IP, supportando il funzionamento autonomo continuo di più unità per processi su larga scala.
- Gestione termica efficiente: Un design della camera a doppio strato con un sistema di raffreddamento ad aria attivo mantiene l'involucro esterno sicuro al tatto, proteggendo al contempo l'elettronica interna durante le esecuzioni ad alta temperatura.
- Acquisizione dati completa: Il software dedicato registra e visualizza dati in tempo reale su pressione, temperatura e flusso di gas, garantendo la piena tracciabilità e la registrazione dei dati per il controllo qualità e la documentazione di ricerca.
- Sigillatura di grado industriale: Il sistema a flangia raffreddato ad acqua in acciaio inossidabile preserva l'integrità del vuoto e la purezza dell'atmosfera, garantendo risultati costanti anche quando si opera alla temperatura massima di 1100°C.
- Piano porta-campioni versatile: Dotato di un tubo in quarzo ad alta purezza e un piano porta-campioni personalizzabile, l'apparecchiatura ospita varie dimensioni di campioni, inclusi wafer fino a 6 pollici per diverse esigenze di ricerca.
Applicazioni
| Applicazione | Descrizione | Vantaggio principale |
|---|---|---|
| Ricottura di wafer semiconduttori | Riscaldamento rapido di wafer di silicio o semiconduttori composti fino a 6" per attivare i droganti o riparare i danni al cristallo. | Budget termico minimo e ripristino preciso del reticolo cristallino. |
| Catalisi a singolo atomo | Trattamento ad alta temperatura dei materiali precursori per sintetizzare e stabilizzare catalizzatori a singolo atomo su vari substrati. | Eccezionale uniformità e controllo sulle trasformazioni su scala atomica. |
| Sinterizzazione ad alto rendimento | Utilizzo di bracci robotici per elaborare più campioni in rapida successione per lo screening di librerie di materiali. | Tempi di ciclo significativamente ridotti e maggiore velocità di ricerca. |
| Cristallizzazione di film sottili | Trattamento termico rapido di film sottili funzionali per migliorare le proprietà elettriche e ottiche. | Crescita controllata dei grani e qualità del film superiore. |
| Trattamento termico sottovuoto | Elaborazione di materiali sensibili sotto livelli di vuoto controllati (fino a 10⁻⁴ Torr) per prevenire l'ossidazione. | Ambiente ad alta purezza per materiali sensibili all'ossigeno. |
| Evoluzione della fase dei materiali | Studio della rapida trasformazione dei materiali sotto cambiamenti di temperatura estremi. | Velocità di riscaldamento e raffreddamento altamente ripetibili per studi cinetici. |
| Produzione pilota autonoma | Integrazione in linee automatizzate per la produzione di componenti elettronici specializzati. | Riduzione dei costi di manodopera e miglioramento della coerenza del processo. |
Specifiche tecniche
| Caratteristica | Dettagli delle specifiche (TU-C30) |
|---|---|
| Identificativo modello | TU-C30 |
| Alimentazione | Trifase AC 208V, 50/60Hz |
| Potenza massima | 18 kW |
| Temperatura operativa massima | 1100°C (≤ 30 minuti) |
| Temperatura operativa a lungo termine | 1000°C |
| Elemento riscaldante | 12 lampade a infrarossi a onde corte, 1.5 kW per lampada |
| Dimensioni zona di riscaldamento | Φ210mm × 100mm |
| Velocità di riscaldamento (da TA a 900°C) | Consigliata: 10°C/s; Massima: 50°C/s |
| Velocità di raffreddamento (sigillato) | 800°C a 350°C: 55°C/min; 350°C a 200°C: 5°C/min |
| Velocità di raffreddamento (camera aperta) | 800°C a 350°C: 200°C/min; 350°C a 50°C: 35°C/min |
| Controllo temperatura | Controllo automatico PID, programmabile a 50 segmenti |
| Precisione temperatura | ±1°C (Aggiornamento Eurotherm opzionale: ±0.1°C) |
| Tipo di termocoppia | Tipo K |
| Integrità del vuoto | 10⁻² Torr (pompa meccanica) a 10⁻⁴ Torr (pompa molecolare) |
| Materiale della camera | Isolamento in fibra di allumina ad alta purezza |
| Materiale del tubo | Tubo in quarzo ad alta purezza Φ200mm |
| Piano porta-campioni | Φ105mm con incavo 76×58mm (personalizzabile) |
| Regolatore di flusso massico (MFC) | Intervallo: 0-5000 sccm |
| Controllo atmosfera | Micro-pressione positiva (103.000–120.000 Pa) |
| Interfaccia e dati | Comunicazione PC DB9, TCP/IP, Modbus, Wireless |
| Funzionalità software | Controllo remoto del vuoto, flusso di gas e cicli termici; Supporto multi-unità |
| Sistema robotico opzionale | Carico 5kg, sbraccio 1096mm, ripetibilità ±0.02mm |
| Refrigeratore d'acqua (opzionale) | Capacità di raffreddamento 51880 BTU/h; alimentazione trifase |
Perché scegliere TU-C30
- Prestazioni termiche senza pari: La combinazione di riscaldamento a infrarossi a onde corte da 18kW e controllo PID avanzato consente all'apparecchiatura di raggiungere velocità di riscaldamento che superano i forni a resistenza tradizionali di un ordine di grandezza, rendendola ideale per la scienza dei materiali moderna.
- Costruito per l'automazione: Progettato specificamente per ambienti ad alto rendimento, questo sistema è uno dei pochi nella sua categoria a offrire supporto nativo per l'integrazione di bracci robotici e il controllo PC multi-unità, riducendo drasticamente l'intervento manuale.
- Qualità costruttiva superiore: Dalle flange raffreddate ad acqua in acciaio inossidabile ai componenti interni in quarzo ad alta purezza, ogni aspetto di questa unità è progettato per una durata a lungo termine e la conservazione di ambienti di elaborazione ad alta purezza.
- Tracciabilità del processo: La nostra suite software completa fornisce registrazioni digitali complete di ogni ciclo di riscaldamento, variazione di pressione e regolazione del flusso di gas, soddisfacendo i requisiti più rigorosi per l'assicurazione della qualità industriale e la verifica della ricerca.
- Personalizzazione flessibile: Che tu richieda livelli di vuoto specifici, piani porta-campioni specializzati o configurazioni personalizzate per la gestione del gas, il nostro team di ingegneri può adattare il sistema per soddisfare i tuoi esatti requisiti tecnici.
Contatta oggi stesso il nostro team di vendita tecnica per un preventivo completo o per discutere di come possiamo personalizzare questo sistema di trattamento termico rapido per le tue specifiche esigenze di ricerca e produzione.
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