Forno RTP
Forno a tubo scorrevole da 5 pollici ad alta temperatura 1200°C per Rapid Thermal Processing (RTP) e ricottura di wafer
Numero articolo: TU-KT09
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Panoramica del prodotto
Questo sistema di trattamento termico ad alte prestazioni è progettato per soddisfare le rigorose esigenze della moderna scienza dei materiali e della ricerca sui semiconduttori. Utilizzando un sofisticato meccanismo di scorrimento, l'attrezzatura consente cicli rapidi di riscaldamento e raffreddamento che sono irraggiungibili nei forni a tubo stazionari. Questa capacità è essenziale per i ricercatori che eseguono il Rapid Thermal Processing (RTP), dove il controllo preciso della cinetica termica determina la struttura cristallina e le proprietà elettriche del campione. Il valore principale dell'unità risiede nella sua capacità di spostare istantaneamente i campioni tra zone di temperatura, fornendo una piattaforma versatile per la sperimentazione ad alto rendimento e lo sviluppo avanzato di film sottili.
Progettato per versatilità e precisione, questo sistema è una pietra miliare per i laboratori specializzati nella ricottura di wafer a semiconduttore, nella deposizione chimica da vapore (CVD) e negli studi di trasformazione di fase metallurgica. L'integrazione di un tubo al quarzo di grande diametro consente la lavorazione di wafer fino a 4 pollici di diametro, rendendolo una scelta ideale sia per la ricerca accademica fondamentale che per la ricerca e sviluppo industriale. La costruzione robusta garantisce che l'unità possa resistere a ripetuti cicli termici rapidi senza compromettere l'integrità strutturale o l'uniformità della temperatura, fornendo ai ricercatori la coerenza necessaria per risultati riproducibili in ambienti industriali esigenti.
L'affidabilità è al centro del design di questa apparecchiatura. Dotato di un involucro in acciaio a doppio strato e tecnologia di raffreddamento ad aria integrata, il sistema mantiene una temperatura esterna sicura anche durante il funzionamento prolungato a 1200°C. L'unità di controllo separata consente il funzionamento remoto, proteggendo l'elettronica sensibile dal calore e fornendo un ambiente di lavoro più sicuro per il personale di laboratorio. Che venga utilizzato per la ricottura di metalli reattivi o per la sinterizzazione di ceramiche ad alta densità, questo sistema offre le prestazioni, la durata e le caratteristiche di sicurezza necessarie per processi di trattamento termico di laboratorio e industriali ad alto rischio.
Caratteristiche principali
- Gestione rapida della cinetica termica: Il motore elettrico di scorrimento integrato consente al forno di muoversi lungo il tubo al quarzo a velocità variabili, consentendo velocità di riscaldamento fino a 2°C/s e velocità di tempra/raffreddamento fino a 4°C/s allontanando la zona riscaldata dal campione.
- Sistema di controllo PID doppio avanzato: Dotato di due controller automatici PID indipendenti con 30 segmenti programmabili, l'unità fornisce un controllo meticoloso sulle velocità di riscaldamento, tempi di sosta e curve di raffreddamento con una precisione di ±1°C.
- Ambiente di elaborazione ad alta capacità: Il tubo al quarzo ad alta purezza da 5 pollici ospita campioni e wafer fino a 100 mm (4 pollici) di diametro, supportati da una barchetta al quarzo specializzata per un posizionamento stabile del materiale durante il transito.
- Architettura robusta per vuoto e atmosfera: Flange per vuoto in acciaio inossidabile con doppi O-ring in silicone e manometri digitali facilitano ambienti ad alto vuoto fino a 10^-5 torr, supportando processi che richiedono atmosfere inerti, riducenti o sotto vuoto.
- Isolamento termico e sicurezza superiori: Un involucro in acciaio a doppio strato con raffreddamento a ventola attivo garantisce che il guscio esterno rimanga al di sotto dei 60°C, mentre i sistemi integrati di protezione dal surriscaldamento e di rottura della termocoppia salvaguardano l'attrezzatura e l'operatore.
- Elementi riscaldanti di precisione: Gli elementi riscaldanti a resistenza sono posizionati strategicamente per fornire una zona di riscaldamento di 300 mm con una zona a temperatura costante di 100 mm, garantendo una distribuzione termica uniforme sul pezzo in lavorazione.
- Connettività digitale e monitoraggio remoto: Un modulo di controllo MTS-02 incluso e una porta RS485 consentono il funzionamento completo basato su PC, consentendo ai ricercatori di registrare dati, monitorare i cicli in tempo reale e automatizzare profili termici complessi.
- Guide di scorrimento di grado industriale: L'unità scorre su guide in acciaio cromato per impieghi gravosi, garantendo un movimento fluido e privo di vibrazioni che protegge i campioni delicati durante le fasi di transizione rapida.
Applicazioni
| Applicazione | Descrizione | Vantaggio chiave |
|---|---|---|
| Ricottura di semiconduttori | Trattamento termico rapido di wafer di silicio o semiconduttori composti fino a 4 pollici. | Riduce al minimo la diffusione dei droganti attivando efficacemente gli impianti ionici. |
| Crescita di grafene e CNT | Sintesi ad alta temperatura di nanotubi di carbonio e grafene tramite processi CVD. | Il controllo preciso del raffreddamento consente una migliore gestione degli strati di deposizione del carbonio. |
| Metallurgia reattiva | Trattamento termico di titanio, zirconio o tantalio sotto alto vuoto o gas inerte. | Previene l'ossidazione e la contaminazione ottenendo trasformazioni di fase specifiche. |
| Deposizione di film sottili | Ricottura di film sottili per migliorare la cristallinità e la conducibilità elettrica. | Gli elevati gradienti termici consentono la creazione di fasi metastabili uniche. |
| Sinterizzazione ceramica | Sinterizzazione di polveri ceramiche avanzate a temperature fino a 1200°C. | Il riscaldamento uniforme a 360 gradi garantisce risultati ad alta densità con deformazioni minime. |
| Studi di tempra | Raffreddamento rapido di leghe metalliche per osservare i cambiamenti strutturali a temperatura ambiente. | Il meccanismo di scorrimento automatizzato fornisce velocità di tempra costanti e ripetibili. |
| Trasformazione di fase | Indagine sul comportamento dei materiali mentre attraversano punti critici di temperatura. | La registrazione dei dati ad alta velocità e la rampa di temperatura precisa facilitano un'analisi dettagliata. |
Specifiche tecniche
| Gruppo parametri | Dettaglio specifica | Valore per TU-KT09 |
|---|---|---|
| Numero modello | Identificativo prodotto | TU-KT09 |
| Dimensioni principali | Dimensioni tubo al quarzo | 130mm D.E. x 120mm D.I. x 1100mm L (5") |
| Zona di riscaldamento | 300 mm totale / 100 mm zona costante | |
| Dimensione massima wafer | 4 pollici (100mm) di diametro | |
| Prestazioni | Temperatura massima | 1200°C (< 0,5 ore) |
| Temperatura di lavoro continua | 1100°C | |
| Precisione temperatura | +/- 1ºC | |
| Velocità di riscaldamento max | 2ºC / secondo (tramite scorrimento) | |
| Velocità di raffreddamento max | 4ºC / secondo (tramite scorrimento) | |
| Controllo movimento | Lunghezza guida di scorrimento | 1200 mm (acciaio cromato) |
| Intervallo di scorrimento | 450 mm | |
| Azionamento scorrimento | Motore CC controllato tramite programmatore di temperatura (opzionale) | |
| Elettronica | Requisiti di alimentazione | CA 208-240V monofase, 50/60 Hz |
| Potenza nominale | 3 KW | |
| Tipo di controller | Doppio PID con 30 segmenti programmabili | |
| Comunicazioni | Porta RS485 / Modulo di controllo PC MTS-02 | |
| Sistema a vuoto | Materiale flangia | Acciaio inossidabile con doppi O-ring |
| Livello di vuoto (pompa meccanica) | 10^-2 Torr | |
| Livello di vuoto (molecolare) | 10^-5 Torr | |
| Porte gas | Φ6.35 ingresso, KF25 uscita, doppie valvole di arresto | |
| Sicurezza e conformità | Temperatura guscio | ≤ 60°C (doppio involucro raffreddato ad aria) |
| Protezione | Interruzione automatica per surriscaldamento e guasto termocoppia | |
| Certificazioni | Certificazione CE (NRTL/UL disponibile su richiesta) |
Perché scegliere questo forno a tubo scorrevole
- Agilità termica senza pari: A differenza dei forni standard, questa unità offre velocità di riscaldamento e raffreddamento leader del settore grazie al suo meccanismo di scorrimento progettato con precisione, riducendo significativamente i tempi di ciclo e consentendo proprietà uniche dei materiali.
- Precisione di grado di ricerca: Con doppi controller PID e acquisizione dati basata su PC, i ricercatori possono mantenere il controllo totale su ogni variabile termica, garantendo che le condizioni sperimentali siano esattamente ripetibili in centinaia di esecuzioni.
- Qualità costruttiva industriale: Dalle guide di scorrimento cromate all'involucro in acciaio a doppio strato, ogni componente è selezionato per la sua capacità di funzionare in ambienti ad alto ciclo di lavoro senza degrado.
- Integrazione completa del vuoto: L'inclusione di flange in acciaio inossidabile di alta qualità e manometri digitali per il vuoto garantisce che il sistema sia pronto per processi sensibili controllati dall'atmosfera fin da subito.
- Adattabile per il futuro: Con azionamenti di scorrimento automatici opzionali e configurazioni software personalizzate, questa apparecchiatura è progettata per evolversi insieme ai requisiti della tua ricerca, rappresentando un solido investimento a lungo termine.
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